股票配资的流程:配资安全配资门户-一个机柜44万颗！AI带动MLCC需求飙升 被动元件龙头：年均增速达30%

　　在AI基础建设的支撑下，MLCC需求或将大增。

　　据台湾经济日报消息 ，全球被动元件龙头村田表示
，AI大量消耗积层陶瓷电容（MLCC），以英伟达最新GB300平台为例 ，需搭载约3万颗MLCC
，约是手机的三十倍，车辆的三倍 ，单一AI机柜更消耗高达44万颗MLCC 。从需求端看来
，明年仍非常乐观
。

　　村田预估，AI服务器用MLCC需求将以年平均成长率30%的速度呈现扩大 ，2030年相关需求将较2025年大增3.3倍。该公司社长中岛规巨称，随着AI服务器处理能力提升、搭载的MLCC数量也随之增加 。

　　根据村田最新财报
，因AI服务器及周边机器搭载的电子零件数量增加，带动该公司产品需求上升 ，今年合并营收目标自1.64兆日元上修至1.74兆日元
。

　　在全球AI基础设施建设提速的当下
，MLCC的充足供应尤为重要。其他公司如三星电机已计划从明年初开始扩大其用于AI服务器的MLCC产能 。该公司近日证实，正准备扩建其菲律宾子公司
。

　　中信证券指出 ，GPU算力需求增加
，MLCC成为保障高算力设备稳定运行的关键组件。AI服务器采用的CPU 、GPU
、TPU等高性能IC在进行高运算时，会瞬时发生大的电流变化 ，MLCC将最大程度减少电压下降
，快速补偿电流波动，提高电源稳定性 ，服务器供应电流是48V或54V的直流电源
，GPU、CPU的供应电流主要是12V或者更高，中间需要多路电源转变 ，电容发挥稳定电压作用 。

　　该券商进一步指出，AI趋势下
，小体积 、高容值的MLCC将成为关键。为适应AI应用带来的电路改变，MLCC产品的变化主要体现在四方面:

　　高算力GPU/CPU需要的电容数量更多；

　　功耗增加导致电路系统温度升高 ，电容需具备更高的耐温性；

　　高功率条件下
，大电流带来大纹波，对电容的低等效串联电阻(ESR)提出了更高要求；

　　GPU/CPU的高频工作特性要求电容具有低等效串联电感(ESL)及高自谐振频率(SRF)
。

　　从投资层面来看 ，上述券商表示
，上游原材料粉体是MLCC核心之一，壁垒高。其中陶瓷粉料是MLCC核心材料之一 ，其质量和配比对MLCC性能影响较大
，目前高端陶瓷粉料技术主要由日本和美国厂商主导，国内厂商正加速突破 。此外 ，AI将推动高端MLCC及高端纳米镍粉需求增长
，纳米镍粉粒径需求越来越细
。

　　据《科创板日报》统计，A股这些上市公司已在相关领域有所布局：

（文章来源：科创板日报）